ohe磷铜板，铜中加入少量的银，可显着提高软化温度（再结晶温度）和蠕变强度，而很少降低铜的导电、导热性和塑性。使用的银铜其时效硬化的效果不显着，一般采用冷作硬化来提高强度。它具有很好的耐磨性、电接触性和耐蚀性。

用作耐热、导电器材。如电机整流子片、发电机转子用导体、点焊电极、通信线、引线、导线，电子管材料等

尺寸(可客制化尺寸)
板状：100mm(宽) x 10mm(厚)
150mm(宽) x 20mm(厚)

包装（可客制化包装）
纸箱：20kg, 25kg
栈板：900kg, 1000kg

东又悦（苏州）电子科技新材料有限公司成立于1974年，专门生产各种铜合金线材及销售各种非铁金属材料。初期只生产黄铜条、黄铜线产量20吨／月。
经五年的规划，于1989年引进西德大厂的技术和设备，搭配德、美、英、奥地利的冷轧机、周波炉、光辉热处理炉，及购置日本、瑞士的分光仪，试验机，金相显微镜，硬度测试机等等； 每年更提拨相当大的研发费用，聘雇国外技师驻厂研讨技术。且与国内国立成 功大学、金属工业研究发展中心、金属加工技术中心技术合作，也在 南科设立实验室， 成功研发出20多种铜合金产品：阳极磷铜(块、球、板)、纯铜/无氧铜(块、球)、白铜线、矽青铜、磷青铜线、铝青铜线、70／30以上黄铜(线、球、板)， 氧化铜粉、氧化亚铜粉及微奈米级铜粉等。并能根据客户多样性需求，进行客制化产品。
印刷电路板业、电子业、眼镜业、螺丝、螺帽业、五金业、拉链业、电镀业、焊接业、被动元件业与国防工业等皆为本公司服务范围。 多项产品亦为国内的唯一生产者，产品除供应，并外销至亚、美、欧、非洲，部份产品亦为国外用户指定用料。 且所生产之磷铜球因产品品质稳定，已获主要印刷电路板大厂采用，并成为全球印刷电路板产业用的电镀铜离子来源之主要供应商。
本公司在台湾设有永康、安平与柳营三厂，年总生产量可逾100,000吨。1997年，香港分公司成立。 在2000年于中国成立东又悦（苏州）子公司跨足两岸三地。2009年新加坡公司设立，以求提供更快速与优良的服务，台湾并进一步成立了企业营运总部。此外，1998年本公司通过认证ul iso 9002，更于2002年11月通过iso-9001品质认证。
本公司一直以热诚之态度，与客户携手并进，不断地突破技术领域，培养人才，积极投入创新研发，引进精密仪器设备，开发广大市场，提高产品品质， 以成为科技事业材料专业供应商为期许。更期盼籍由新加坡子公司的成立，将产品推向国际舞台，扩大企业服务范围，提升营运获利能力，创造Zui大股东价值。 在兼顾股东的利益与强调董事会的独立性与公司的透明度之下，落实公司治理，加强对客户的承诺、员工的培育照顾及持续投入社会公益。